Căptușeală cu pulbere FEP (DS605) a supapelor și a conductelor, pulverizare electrostatică
FEP Powder DS605 este copolimerul TFE și HFP, energia de legătură dintre atomii de carbon și fluor este atât de mare, iar molecula este complet umplută cu atomi de fluor, cu stabilitate termică bună, inerție chimică remarcabilă, izolație electrică bună și coeficient scăzut. de frecare și umiditate care permit metode de prelucrare a materialelor termoplastice pentru prelucrare.FEP își menține proprietățile fizice în medii extreme. Oferă o rezistență excelentă la substanțe chimice și la penetrare, inclusiv expunerea la intemperii, lumină. FEP are o vâscozitate de topire mai mică decât PTFE, poate face o peliculă de acoperire fără orificii, este potrivit pentru căptușeli anticorozive. . Poate fi amestecat cu pulbere de PTFE, pentru a îmbunătăți performanța de prelucrare a PTFE.
Conform cu Q/0321DYS003
Indici tehnici
| Articol | Unitate | DS605 | Metoda de testare/Standarde |
| Aspect | / | pudră albă | / |
| Indicele de topire | g/10 min | ＞0,1 | GB/T3682 |
| Dimensiunea medie a particulelor | μm | 10-50 | / |
| Punct de topire | ℃ | 265±10 | GB/T28724 |
| Umiditate,≤ | % | 0,05 | GB/T6284 |
Aplicație
DS605 poate fi folosit pentru pulverizare electrostatică, poate fi sinterizat în intervalul de 300-350 ℃, cu rezistență excelentă la fisurarea prin stres, rezistență chimică excelentă, rezistență excelentă la căldură, proprietate excelentă antiaderență, proprietate electrică excelentă, rezistență la intemperii și incombustibilitate.
Atenţie
Temperatura de procesare nu trebuie să depășească 420 ℃, pentru a preveni eliberarea de gaz toxic.
Pachetul, transportul și depozitarea
1. Ambalat în pungi de plastic țesute și în butoaie circulare dure la exterior. Greutatea netă este de 20 kg per tambur.
2. Depozitat în locuri curate, răcoroase și uscate, pentru a evita contaminarea cu substanțe străine, cum ar fi praful și umezeala.
3.Netoxic, neinflamabil, inexploziv, fără coroziune, produsul este transportat conform produsului nepericulos.
